供应触摸屏889N-F3AFC-15F 全新原装
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以钢铁行业为代表的高能耗行业，正致力于通过数字化转型，自身碳排放，这与施耐德电气在可发展方面的核心战略不谋而合。施耐德电气在200多家工厂和物流中心均已完成数字化升级和转型，这些减碳成果更是了包括企业爵士(Corporate Knights)、经济(World Economic Forum)等机构在内的高度认可
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推进人工智能赋能新型工业化。人工智能是新一轮科技和产业变革的战略性技术，已在研发设计、生产制造等领域崭露头角，成为新型工业化的重要推动力。大力推进数字产业化，发展数字经济核心产业，夯实算力、算法、模型、数据等技术底座。坚持“建、用、研”统筹推进，完善5G、算力、工业互联网等数字基础设施和服务体系，加快建设5G工厂。加快制造业数字化转型，深入实施中小企业数字化赋能专项行动，切实解决中小企业不愿转、不敢转、不会转等问题。大模型技术的一个侧重点是在生产领域的应用，要以人工智能和制造业深度融合为主线、智能制造为主攻方向、应用为牵引，统筹布局通用大模型和垂直领域专用模型，从供需两端发力，创新生态，高水平赋能新型工业化。深入实施智能制造工程，大力发展智能产品和装备、智能工厂、智慧供应链。
西门子数字化工业近日宣布推出 Calibre? 3DThermal ，可针对 3D 集成电路 (3D IC) 中的热效应进行分析、验证与调试。Calibre 3DThermal 整合了西门子 Calibre 验证和 Calibre? 3DSTACK 的功能以及 Simcenter? Flotherm? 的热场解析引擎，让芯片设计人员能够从芯片和封装设计的早期内部到 signoff 阶段，针对设计中的热效应进行快速建模和可视化呈现，从而采取措施缓解此类问题。Calibre 3DThermal 可为后续电气提供必要输出，以便将热影响纳入考量。此外，Calibre 3DThermal 也可接收输入边界条件进行分析，及为 Simcenter Flotherm 提供输出，从而实现从 IC 到封装，再到电路板和级别的全热建模。
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XS018 CMOS传感器平台具有读出速度快、暗电流低等特点，客户还能够在该平台选择多种不同的外延层厚度从而实现针对不同应用的图像传感器。除此之外，通过BSI工艺，客户还可选择添加ARC层，并可以根据不同的特殊应用要求进行。随附的X-FAB设计支持盖了从初始设计到工程样品装运的完整工作流程，其中还包括完善的PDK。
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