5069-L340ERMS2电源-分析栏目
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“1 2 N”智能工厂新架构将流程工业企业工艺、、环保、设备、生产运行、、等数据要素深度融合，贯穿从毫秒级、秒级的控制到分钟级、小时级的决策，助力流程工业企业实现全生命周期的自主运行和，已在4000多个项目中了应用和验证，为实现企业数字化转型提供了可行解决方案和全景蓝图。
| 1747-C10 | 1756-A4 |
| 1747-C13 | 1756-A7 |
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| 1747-DU501 | 1756-BATA |
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| 1747-L551 | 1756-CPR2 |
键合机是一种用于半导体封装的设备，主要用于将芯片与基板或引线框架进行键合，以实现芯片与电路板的联接。该设备主要由键合头、控制、驱动、加热、冷却等组成。在键合中，键合头将芯片与基板或引线框架压紧，通过加热、加压等使芯片与基板或引线框架之间形成金属键合，从而实现芯片与电路板的联接。
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| 1771-CAD | 1784-PCIDS |
| 1771-CAS | 1784-PKTCS |
| 1771-CD | 1784-PKTX |
| 1771-CE | 1784-PKTXD |
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| 1771-HSAR | 1785-L40C15 |
| 1771-HSARS | 1785-L40E |
BIS-6675FT-B10提供值得信赖的性能和工业级高可靠性，可赋能智慧平台更运行： ?使用国产百敖UEFI BIOS，与UOS 20、Kylin V10国产操作深度适配，实现了产品的高国产化率设计和更自主可控； ?支持飞腾自主定义的处理器架构PSPA 1.0，集成级机制包括多种加速引擎、可信执行、存储、固件、硬件漏洞免疫、抗物理攻击等； ?支持看门狗功能，支持电源关断、时钟关断、DVFS 以及关核、降频操作等低功耗技术； ?采用被动散热设计，支持DC 12V直流供电确保输出，0℃～40℃宽温作业条件，并具备抗电磁、抗震、防尘等坚固耐用特性； ?尺寸为234*207*73.5mm，支持桌面型/壁挂式安装，易于部署。
施耐德电气工业自动化业务区市场部总监杨航表示：“在‘中心’战略下，施耐德电气始终坚持创新驱动，立足行业的真实需求，以解决客户痛点为导向，提供适需、的产品解决方案。凭借对本土市场的深刻洞见和业内的产品研发能力，施耐德电气将丰富并优化Lexium 18系列伺服产品矩阵，旨在帮助更多行业企业实现生产、韧性，助力我国制造业高发展。”
| 1768-CNB | 1769-IF8 |
| 1768-CNBR | 1769-IG16 |
| 1768-ENBT | 1769-IM12 |
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| 1768-L45S | 1769-IT6 |
| 1768-M04SE | 1769-L30ER |
| 1768-PA3 | 1769-L30ERM |
| 2711P-T15C15D5 | 1769-L31 |
| 2711P-T15C1D2 | 1769-L32C |
| 2711P-T15C1D6 | 1769-L32E |
| 2711P-T15A7 | 1769-L33ER |
| 2711P-T15A8 | 1769-L33ERM |
宜科在光电传感器上发力，推出超小型光电传感器OS22系列，实现了让光电传感器机身更小、更紧凑，更利于紧凑设备狭小空间的安装需要。OS22系列传感器同样采用了放大器内置方案，是真正意义上的一体化、小型化解决方案。为了实现这个方案，宜科采用了PC PBT高坚固性材料和光学加强算法，使得OS22既小巧，使用又更便捷。
艾默布了 BransonTM 系列 GMX-Micro 高精度超声波金属焊机，这款设备搭载全新的计算机化操作、多种功率级别和配置、的控制以及更优的连接性。全新焊机能够电动汽车电池、电池充电器、导体和电子部件应用不断变化的材料和生产要求，可缩短焊接周期，从而生产率并成本。
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| 1785-L80E | 2711P-T15A7 |
| 1785-L86B | 2711P-T15A8 |
| 1785-L11B | 2711P-T15A9 |
| 1785-L20C15 | 2711P-T15D5 |
| 1785-L30B | 2711P-T15D7 |
| 1785-L40L | 1794-OB8 |
| 1785-L46B | 1794-OB8EP |
| 2711P-T12C15D2 | 1794-OC16 |
| 2711P-T7D8K | 1794-OE12 |
| 2711P-T7D9 | 1794-OE4 |
| 2711P-T7C6A1 | 1794-OE4XT |
| 2711P-T7D8 | 1794-OE8H |
| 1794-OF4I |
宜科在光电传感器上发力，推出超小型光电传感器OS22系列，实现了让光电传感器机身更小、更紧凑，更利于紧凑设备狭小空间的安装需要。OS22系列传感器同样采用了放大器内置方案，是真正意义上的一体化、小型化解决方案。为了实现这个方案，宜科采用了PC PBT高坚固性材料和光学加强算法，使得OS22既小巧，使用又更便捷。
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