供应 1756-L83EK 熔断器-特点是什么
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高速堆叠是核心挑战 在进一步发展 电池单元 堆叠和 Z 型折叠中，堆叠速度是核心挑战。柏林工业大学机床与工厂研究所的处理和装配技术部教授 Franz Dietrich 的团队致力于应对这一挑战。其中一项任务是：在加快工艺流程的同时，不得影响堆叠电极片的定位精度。 与依靠多步拾放操作的工艺相比，柏林工业大学的研究人员了一种连续工艺流程：从拾放和处理到电极片的定位和对准。与目前的工艺相比，这种工艺流程能够以每秒 2000 毫米的速度连续输送材料，未来生产效率会大大
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《物流机器人 控制接术规范》为物流机器人控制接口应用奠定了良好的技术基础，支撑面向客户的产品可控、可调，解决市场中不同商业主体可提供通用产品及的问题，统一的接口规范有助于解耦定义与实现，促进新技术应用在物流机器人控制之中，促进国产物流机器人向产业化和高端化发展，竞争力。
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MYC-YT113X核心板及板，采用全志T113芯片，配备双核Cortex-A7处理器。全志T113系列芯片是目前比较受欢迎的国产入门级嵌入式工业芯片。米尔是基于T113芯片较早、提供配置全的厂家，是目前一家提供T113-S和T113-i两种芯片核心板的厂家。此外，T113-i的核心板兼容T113-S的核心板，同一个硬件设计，有多种更适合的选择。2种芯片，6种配置，选择多样。
为使 GigE 视觉更加可靠，对于外部事件同步，Xtium2-XGV 支持硬件辅助数据包重发和命令。而且它无需外部开关即可传输/转播 IEEE-1588 消息。 Xtium2-XGV 支持 Sapera? LT 和 Teledyne FLIR? IIS 的Spinnaker SDK。 现诚邀您参加 2023 年 12 月 6 - 8日在横滨举办的成像技术展（ITE），现场观看 Xtium?2-XGV PX8 演示。如需了解更多信息，请到访 Teledyne 的 D-04 展位或在线联系我们。 Teledyne DALSA 隶属 Teledyne 的 Vision Solutions 集团，专于机器视觉数字成像组件的设计、制造和部署。Teledyne DALSA 图像传感器、相机、智能相机、图像采集卡、和视觉解决方案是多个行业数千种检测的核心。
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