供应 1756-HSC 工控机-技术文章
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本公司主要优势产品: 【..美国..英维思 Invensys FOXBORO I\A, Triconex ESD】 【..美国.. .AB ..1756系列,1785系列,1746系列,1747系列,1771系列】 【..瑞士.. .ABB.. 机器人 DSQC系列,ABB Advant OCS,ABB Procontic PLC CPU 】 【..法国....施耐德.. 140莫迪康昆腾系列处理器,内存卡,电源模块等。】 【..德国...西门子..Siemens MOORE,S5,S7,6DD等】 【..美国...通用电气..GE..IC693/IC697系列】 【..美国 ...Westinghouse(西屋): OVATION、WDPF、WEStation系 统备件。】 【..德国...Bosch Rexroth(博世力士乐):Indramat,I/O模块,PLC控制器,驱 动模块等。】 【..美国... Motorola(摩托罗拉):MVME 162、MVME 167、MVME1772、 MVME177等系列。】
1756-BATM | 1762-IT4 |
1756-CFM | 1762-L24AWA |
1756-CN2 | 1762-L24AWAR |
1756-CN2R | 1762-L24BWA |
1756-CNB | 1762-L24BWAR |
1756-CNBR | 1762-L24BXB |
1756-CP3 | 1762-L24BXBR |
1756-CPR2 | 1762-L40AWA |
1756-DH485 | 1762-L40AWAR |
1756-DHRIO | 1762-L40BWA |
1756-DNB | 1762-L40BWAR |
1756-EN2F | 1762-L40BXB |
1756-EN2T | 1762-L40BXBR |
1756-ENBT | 1762-OA8 |
1756-EWEB | 1762-OB16 |
1756-HSC | 1762-OB32T |
BIS-6675FT-B10智慧平台对计算机强大数据处理能力的产品需求: ?支持飞腾D2000处理器,可集成8个FTC663处理器核,支持单精度、双精度浮点运算指令和ASIMD处理指令,主频2.3-2.6GHz; ?板载2*SODIMM插槽,大支持64G运行内存,并支持2*SATA3.0接口,和1*M.2 SATA/NVME接入SSD或其他存储设备实现高速缓存及大存储容量; ?通过飞腾X100套片集成显卡,使得整机在处理图形和影像数据时具备更高的效率、兼容性和灵活性。支持1*HDMI、1*VGA、1*LVDS实现多显和高4K分辨率显示
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长期以来,由于协同的缺失,各专业工程师不得不耗费大量的时间和精力来应对繁琐的工作流程。以工艺设计校审为例,工艺工程师在过去常常需要拿着文件四处,意见后再返回修改、重新提交。如果不考虑相关校审人出差在外,完成一次校审通常需要2到3天的时间。而现行的数字化协同流程不再受制约,工艺工程师只需在线上发起流程,就会自动跟进,通常1天内便可将校审完毕的文件提交至下游专业。下游的仪表、配管和静设备等相关专业收到条件后便可进行具体设计。
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伺服控制: FANUC(发那科):伺服放大器A06B、驱动器A06B、输入输出模块A02B/A03B、PCB板A16B/A20B。 Mitsubishi(三菱):FCUA、MDS、J2S、J3系列备件。 Siemens(西门子):6SN/6FC/6FX系列, 提供数控(810、802D SL、810D、840D)及备件的销售。 Yaskawa(安川):伺服控制器、伺服马达、伺服驱动器。 来源:阿仪网 /supply/offerdetail/
1784-PKTCS | 1794-ADN |
1784-PKTX | 1794-ADNK |
1784-PKTXD | 1794-AENT |
1784-U2CN | 1794-AENTR |
1784-U2DHP | 1794-IA16 |
1784-U2DN | 1794-IA8 |
1785-ENET | 1794-IA8I |
1785-L20B | 1794-IB10XOB6 |
1785-L20E | 1794-IB16 |
1785-L40B | 1794-IB16D |
1785-L40C | 1794-IB16XT |
1785-L40C15 | 1794-IB32 |
1785-L40E | 1794-IB8 |
1785-L60B | 1794-IC16 |
长期以来,由于协同的缺失,各专业工程师不得不耗费大量的时间和精力来应对繁琐的工作流程。以工艺设计校审为例,工艺工程师在过去常常需要拿着文件四处,意见后再返回修改、重新提交。如果不考虑相关校审人出差在外,完成一次校审通常需要2到3天的时间。而现行的数字化协同流程不再受制约,工艺工程师只需在线上发起流程,就会自动跟进,通常1天内便可将校审完毕的文件提交至下游专业。下游的仪表、配管和静设备等相关专业收到条件后便可进行具体设计。
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