2090-CSWM1DG-14VA25全国包邮-大量现货
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基于已有技术，nepes 加入西门子 EDA 的 Calibre? 3DSTACK、用于电气规则检查的 HyperLynx?，以及 Xedition? Substrate Integrator 和 Xpedition? Package Designer 一系列技术能力，推动封装技术创新，为 IC 客户提供快速可靠的设计服务，包括基于 2.5D/3D 的 chiplet 设计。
| 1734-CTM | 1746-IM16 |
| 1734-CTMK | 1746-IM4 |
| 1734-EP24DC | 1746-IM8 |
| 1734-EP24DCK | 1746-IN16 |
| 1734-EPAC | 1746-INT4 |
| 1734-EXT1 | 1746-IO12 |
| 1734-EXT3 | 1746-IO12DC |
| 1734-FPD | 1746-IO4 |
| 1734-FPDK | 1746-IO8 |
| 1734-IA2 | 1746-ITB16 |
| 1734-IA4 | 1746-ITV16 |
| 1734-IB2 | 1746-IV16 |
| 1734-IB4 | 1746-IV32 |
| 1734-IB4D | 1746-IV8 |
| 1734-IB4K | 1746-NI16I |
| 1734-IB8 | 1746-NI16V |
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| 1734-IE2V | 1746-NO4V |
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| 1734-IE4S | 1746-NR4 |
| 1734-IE4SK | 1746-NR8 |
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| 1734-IJ | 1746-OA16 |
| 1734-IK | 1746-OA8 |
| 1734-IM2 | 1734-IR2K |
| 1734-IM4 | 1734-IR2 |
// 3C行业全自动检测生产需求 3C行业与我们的生活息息相关，诸如智能手机、平板电脑、数码相机等设备及相关配件的被使用率极高且更新换代速度越来越快，用户消费需求的不断以及对产品的更高要求，相关厂商必须采用更的生产工艺和严格的品控手段来替代的人工作业现代大规模、率、低成本损耗生产的需要。基于此，3C行业的全自动检测生产需求不断长，并为机器视觉技术及产品应用提供了广阔空间。
| 2090-DANBT-18S25 |
| 2090-DANBT-18S30 |
| 2090-DANFCT-S01 |
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| 2090-DANPT-16S01 |
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| 2090-DAPC-D0901 |
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| 2090-HFNBMP-S |
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| 2090-HFNPMP-10S |
| 2090-HFNPMP-14S |
| 2090-HFNPMP-16S |
| 2090-HFNPMP-8S |
| 2090-K2CK-COMBO |
| 2090-K2CK-D15M |
| 2090-K2KSCLAMP-4 |
| 2090-K60CLAMP-1 |
| 2090-K62CLAMP-1 |
// 3C行业全自动检测生产需求 3C行业与我们的生活息息相关，诸如智能手机、平板电脑、数码相机等设备及相关配件的被使用率极高且更新换代速度越来越快，用户消费需求的不断以及对产品的更高要求，相关厂商必须采用更的生产工艺和严格的品控手段来替代的人工作业现代大规模、率、低成本损耗生产的需要。基于此，3C行业的全自动检测生产需求不断长，并为机器视觉技术及产品应用提供了广阔空间。
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