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电议
| 产品名称： | QFP封装陶瓷基座陶瓷管壳 | 价格： | 电议 |
| 所属类别： | 热销 | 发货期： | |
| 发货地： | 广东-广州 | 品牌： | |
| 型号： | 供货量： |
用途
使用在工业设备或通信设备等ASIC上面的表面贴装用基座。
材料
主体是多层共烧氧化铝陶瓷,以银焊接(Brazing)方式安装上铁·镍等合金的引脚(lead)。
特征
可对应盖子间距为0.5mm以下、200pin以上的贴装高密度的小型、薄型的基座。
Application
This is a surface-installation type package used for the ASIC for industrial and communications equipment.
Material
The main body consists of co-firing multilayer alumina ceramics, and lead terminals made of an alloy of iron and nickel are attached with silver-brazing to the main body.
Features
Because the lead pitch is ultra-fine (0.5 mm or less), it can meet the demand for a compact and slim package with high packaging density of 200 pins or more.
东荣电子有限公司1993年6月在香港成立，作为面向中国电子元器件生产厂家的综合贸易公司，秉承诚信的经营理念为国内客户提供全方位周到的服务。为了更有效地服务国内客户，于1997年成立了深圳办事处，并将业务范围拓展到涉及包括石英晶体谐振器/振荡器、声表面滤波器、电容、电阻、电感以及半导体、光学在内的元器件领域。2002年在苏州成立了办事处及槽轮加工厂，更为方便与全国客户联系，提供更、快捷的售前与售后服务。2004年在台湾成立了办事处，目前业务已经遍及国内及港台地区。
关于半导体元器件领域，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座： LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA (Ceramic Pin Grid Array); DIP(Dual in-line Package); Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array (CBGA), ceramic land grid array (CLGA) 类型；Flat Packs（CQFP和FP）；高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。
NGK SPARK PLUG CO., LTD
日本特殊陶业株式会社
NTK成立于1936年，注册资金470多亿多日元。 NTK总部设在名古屋，在亚洲及欧洲等地都设有办事处及工厂，主要生产陶瓷基座，电子器件及其它精细陶瓷等到产品，目前业务已遍及世界上很多个国家及地区。NTK陶瓷基座在国内的业务都是东荣电子来进行开展的。
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